2021-05-20 01:40 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) / 編譯任中原、記者尹慧中、李孟珊／綜合報(bào)導(dǎo)晶圓代工廠

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，晶片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(zhǎng)到17周，進(jìn)入所謂的「危險(xiǎn)區(qū)域」。（美聯(lián)社）

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示，晶片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(zhǎng)到17周，為2017年統(tǒng)計(jì)這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最久，進(jìn)入所謂的「危險(xiǎn)區(qū)域」。（延伸閱讀：半導(dǎo)體全球爭(zhēng)霸戰(zhàn) 各國(guó)出招強(qiáng)化晶片供應(yīng)鏈）

Susquehanna指出，4月交期比3月時(shí)的16周進(jìn)一步拉長(zhǎng)，且是連續(xù)第四個(gè)月都大幅拉長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，4月電源管理用晶片的交期高達(dá)23.7周，比3月拉長(zhǎng)約四周；工業(yè)用微控制器交期也拉長(zhǎng)三周，耳機(jī)用晶片更長(zhǎng)達(dá)52周以上。晶片業(yè)的一些客戶也被迫重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品，調(diào)整生產(chǎn)優(yōu)先順序，甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)畫。

晶圓代工需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿手。因應(yīng)客戶需求，臺(tái)積電已啟動(dòng)三年千億美元大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，今年資本支出也拉高到破紀(jì)錄的300億美元。

臺(tái)積電總裁魏哲家日前在法說會(huì)上預(yù)告，整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，目前看來，產(chǎn)能短缺將至2022年，成熟製程短缺狀況更將持續(xù)到2023年。

聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿到今年底，由於需求持續(xù)強(qiáng)勁，先前已造成晶片交期持續(xù)拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電來說，一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì)到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長(zhǎng)達(dá)兩季，相較過去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證，當(dāng)前交期較往年長(zhǎng)一個(gè)半月。

力積電在晶圓代工也以成熟製程為主，供應(yīng)鏈指出，依據(jù)不同產(chǎn)品別，交期也不盡相同，不過整體來看與聯(lián)電相似。

由於此波訂單又急又猛，為了釐清是重複下單或真實(shí)需求，晶圓代工廠去年下半年以來，已陸續(xù)啟動(dòng)取消折讓、部分漲價(jià)等抑制措施，力求改善交期、順勢(shì)篩選重複下單需求。

不過，業(yè)界觀察，今年首季晶片交期較往年拉長(zhǎng)一倍，第2季交期再拉長(zhǎng)情況增幅相對(duì)有限，並出現(xiàn)疲態(tài)，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數(shù)周，未再倍增，反映近期半導(dǎo)體部分終端應(yīng)用新增訂單已放緩。