晶圓代工產(chǎn)能吃緊 交期陷「危險區域」
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晶圓代工產(chǎn)能吃緊 交期陷「危險區域」

2021-05-20 01:40 經(jīng)濟日報 / 編譯任中原、記者尹慧中、李孟珊/綜合報導晶圓代工廠(chǎng)

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊,晶片業(yè)客戶(hù)從下單到出貨的「前置時(shí)間」(交期),4月已拉長(cháng)到17周,進(jìn)入所謂的「危險區域」。(美聯(lián)社)

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊,Susquehanna金融集團的數據顯示,晶片業(yè)客戶(hù)從下單到出貨的「前置時(shí)間」(交期),4月已拉長(cháng)到17周,為2017年統計這項數據以來(lái)最久,進(jìn)入所謂的「危險區域」。(延伸閱讀:半導體全球爭霸戰 各國出招強化晶片供應鏈

Susquehanna指出,4月交期比3月時(shí)的16周進(jìn)一步拉長(cháng),且是連續第四個(gè)月都大幅拉長(cháng)。該機構統計,4月電源管理用晶片的交期高達23.7周,比3月拉長(cháng)約四周;工業(yè)用微控制器交期也拉長(cháng)三周,耳機用晶片更長(cháng)達52周以上。晶片業(yè)的一些客戶(hù)也被迫重新設計產(chǎn)品,調整生產(chǎn)優(yōu)先順序,甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計畫(huà)。

晶圓代工需求強勁,臺積電(2330)、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿(mǎn)手。因應客戶(hù)需求,臺積電已啟動(dòng)三年千億美元大擴產(chǎn)計畫(huà),今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

臺積電總裁魏哲家日前在法說(shuō)會(huì )上預告,整體半導體需求依舊強勁,目前看來(lái),產(chǎn)能短缺將至2022年,成熟製程短缺狀況更將持續到2023年。

聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿(mǎn)到今年底,由於需求持續強勁,先前已造成晶片交期持續拉長(cháng)。供應鏈透露,以聯(lián)電來(lái)說(shuō),一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn),最快交期為17周,最慢可能會(huì )到兩季甚至三季,8吋方面快則14周,最慢長(cháng)達兩季,相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶(hù)驗證,當前交期較往年長(cháng)一個(gè)半月。

力積電在晶圓代工也以成熟製程為主,供應鏈指出,依據不同產(chǎn)品別,交期也不盡相同,不過(guò)整體來(lái)看與聯(lián)電相似。

由於此波訂單又急又猛,為了釐清是重複下單或真實(shí)需求,晶圓代工廠(chǎng)去年下半年以來(lái),已陸續啟動(dòng)取消折讓、部分漲價(jià)等抑制措施,力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

不過(guò),業(yè)界觀(guān)察,今年首季晶片交期較往年拉長(cháng)一倍,第2季交期再拉長(cháng)情況增幅相對有限,並出現疲態(tài),相較首季僅增加約一周至冤周不等,較往年也僅增數周,未再倍增,反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。