2021-05-20 01:40 經(jīng)濟日報 / 編譯任中原、記者尹慧中、李孟珊／綜合報導晶圓代工廠

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，晶片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，進入所謂的「危險區(qū)域」。（美聯(lián)社）

全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團的數(shù)據(jù)顯示，晶片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統(tǒng)計這項數(shù)據(jù)以來最久，進入所謂的「危險區(qū)域」。（延伸閱讀：半導體全球爭霸戰(zhàn) 各國出招強化晶片供應鏈）

Susquehanna指出，4月交期比3月時的16周進一步拉長，且是連續(xù)第四個月都大幅拉長。該機構統(tǒng)計，4月電源管理用晶片的交期高達23.7周，比3月拉長約四周；工業(yè)用微控制器交期也拉長三周，耳機用晶片更長達52周以上。晶片業(yè)的一些客戶也被迫重新設計產(chǎn)品，調(diào)整生產(chǎn)優(yōu)先順序，甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計畫。

晶圓代工需求強勁，臺積電（2330）、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿手。因應客戶需求，臺積電已啟動三年千億美元大擴產(chǎn)計畫，今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

臺積電總裁魏哲家日前在法說會上預告，整體半導體需求依舊強勁，目前看來，產(chǎn)能短缺將至2022年，成熟製程短缺狀況更將持續(xù)到2023年。

聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿到今年底，由於需求持續(xù)強勁，先前已造成晶片交期持續(xù)拉長。供應鏈透露，以聯(lián)電來說，一個新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

力積電在晶圓代工也以成熟製程為主，供應鏈指出，依據(jù)不同產(chǎn)品別，交期也不盡相同，不過整體來看與聯(lián)電相似。

由於此波訂單又急又猛，為了釐清是重複下單或真實需求，晶圓代工廠去年下半年以來，已陸續(xù)啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

不過，業(yè)界觀察，今年首季晶片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，並出現(xiàn)疲態(tài)，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數(shù)周，未再倍增，反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。